pos机底部填充胶怎么用的？

底部填充胶应用于哪方面？

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。

产品特点：

1、疾速活动，疾速固化

2、有较长的任务寿命

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电路板上粘合的胶是什么胶？

电路板上粘合的胶有红胶，硅胶，模组胶，底部填充胶，灌封胶等等，可以说现在的电路板的电子胶水非常广泛，根据不同的粘合产品，有不同形式的电子胶来粘合，皓海盛希望可以帮助你

手机触摸屏用什么底部填充胶好？有知道的吗？

汉思化学的HS-601UF底部填充胶就可以。HS-601UF底部填充胶是一款单组份无溶剂中温快速固化环氧树脂底部填充胶，快速固化，具有最优良的耐化学性和耐热性，广泛用于CSP或BGA底部填充过程。

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