posca皮带？

poscap电容能否串联?

理论上是这样的。

涟漪电流由这10个电容里面涟漪电流最小的那个决定。

高分子电容与普通钽电容有哪些区别？

简单来讲以下2点

1.普通钽电容用二氧化锰做阴极，高分子的阴极为高分子材料。

2.高分子钽电容的ESR比较低，且不会燃烧，不会爆炸。

什么是POS电容

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高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。

POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

POSCAP具有优越的电气性能，主要表现为：

高安全性

由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为13~110。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。

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SPcap什么的缩写 是聚合物电容吗 POScap又是什么？

SP-Cap聚合物铝电容是采用高导电率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器，具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。聚合物电容在额定电压范围内，无需降压使用。具有极低的等效串联电阻(ESR)，降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下，阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下，电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板（笔记本电脑、平板显示器、数字交换机）旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。

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