pos机4404是哪里的(艾为电子专题报告：针尖起梦舞，世界艾为芯)

（报告出品方/作者：光大证券，刘凯）

1、 针尖起梦舞，世界艾为芯

1.1、 高品质数字模拟射频Fabless公司，多角度布局产业链

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称艾为电子或公司）是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。纵观艾为的历史，从2008年成立以来，逐步完善产业布局。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年度产品销量约32亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。公司在2015年曾经挂牌新三板，并于2021年申请科创板上市。

公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、 可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括A公司、小米、OPPO、vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。

公司目前已经导入A客户、小米、OPPO、Vivo、传音知名头部手机客户产业链，且在华勤、闻泰、龙旗等主要ODM厂商也有合作，2018-2020年收入占比总体均呈现上升趋势。公司在2018年主要手机终端客户占收入总和为43.92%，而到2020年占51.16%。在ODM方面，2018-2020年在三大主要ODM客户占比从13.12%上升至26.69%。

1.2、 深耕芯片领域，构筑产品多元化结构

公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。截止至2021年年中，公司已有470余款产品型号，应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，并在智能手机、平板、手表、耳机、POS级、电动工具、IoT等电子产品中具有较强的拓展性和适用性。

Fabless轻资产架构，强化客户链接。整个产品制作工艺流程需要涉及到从芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试4步。而公司采用Fabless模式生产芯片，公司负责各类产品的芯片电路设计和版图设计，晶圆制造、晶圆切割、芯片封装、芯片测试等环节大部分委托外协供应商代工完成。公司的Fabless模式轻资产模式使得公司能集中精力用于设计和研发销售，能设计出更加贴近客户多样化高迭代频率需求的产品。

1. 音频功放芯片

音频功放芯片为公司超过50%营收贡献的产品。音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供保护。

公司音频功放芯片从D类起步，逐步加入新技术进行产品迭代。2010年起独创推出模拟接口K类音频功放芯片，音频功放商标，该产品在5V CMOS工艺框架下采用两倍闭环正电荷泵架构，突破了手机锂电池电压的限制，使音频功放可以输出更大功率，并采用了获得专利的防破音限幅设计，让音乐声放大同时保持波形不失真且不发生破音，一举获得当时功能机用户的青睐。此后经十年持续演进，公司陆续推出多代模拟接口的K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。

公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K 类、K 类、D 类和 AB 类产品，可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，音频功放芯片在2018-2020年期间公司主要的产品类型，销售占比接近或超过50%。

2. 电源管理芯片

电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，也是未来公司未来增长空间最大的产品之一。电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED 驱动、LED 照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并存在于几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。

公司2008年从LED背光驱动芯片开始布局，向呼吸灯、闪光灯驱动等方向开始过渡，最终立足于CIS MIPI开关、手机充电保护OVP、OCP、充电管理Switch/Linear Charger、快充控制等电源链产品，深耕电源链赛道，而电源链产品也将成为公司下一轮业务的主要增长点。

公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类芯片，LED 驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关等产品。

3. 马达驱动芯片

公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包 含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达 驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机，自2017年起布局马达驱动芯片，率先推出多款马达驱动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能手机、便携设备及可穿戴设备等领域。

目前公司主要有线性马达驱动、音圈马达驱动、步进马达驱动、直流电动机驱动四款产品。随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、 娱乐及游戏等设备快速发展，为了更好地逼真模拟振动效果，市场对触觉反馈硬 件和芯片需求持续上升。

4. 射频前端芯片

射频前端芯片领域是公司一直持续布局的领域。射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。 射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换；低噪声放大器 主要用于实现接收通道的射频信号放大；功率放大器主要用于实现发射通道的射 频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除。

公司围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，射 频前端芯片包括接收端的 2T、4T、6T、8T 开关、GPS 低噪声放大器、LTE 低噪 声放大器、FM 低噪声放大器、GSM 功率发大器等器件。

1.3、 股权架构稳定，深厚行业背景

公司股权结构集中，高管有行业内著名头部手机通讯公司多年行业技术经验经验。公司控股股东及实际控制人孙洪军为第一大股东，孙洪军曾在著名手机通讯公司任职，截止至2021年6月30日，直接持有公司56.01%的股份。公司管理层的丰富经验和集中的股权架构也为公司的后续技术发展和完善的管理体系构建以及公司文化的建设奠定了基础。此外公司员工持股平台上海艾准截止至2021年6月30日持有公司股权8.25%，公司员工激励充分。

1.4、 盈利能力上升，音频和电源管理为主要贡献

1.4.1、经营规模：总体营收与净利润上升，2018及2020年增速下滑受股权激励影响

营收净利稳步提升，盈利收入稳定。公司2016年到2020年营收从3.28亿元增长到14.38亿元。2021年Q1营收为4.96亿元，同比增长100.63%。公司2016年到2020年净利润从0.2亿元增长到0.99亿元。2021年Q1净利润为0.33亿元，同比增长26.60%。2018年营收与净利润增速下滑主要为股权激励影响。受疫情影响，2020年营收增长率与净利润增长率下降，但是从金额角度上看仍处于上升趋势。随着2021年疫情放缓，下游需求回暖，公司的产品体系不断完善，性能提升，公司总体发展势态良好。

目前公司营收规模与同行业竞争公司存在一定差距，但是随着国产化的推进和公司在技术上的稳步提升，未来有望接近业内竞争公司。国际厂商在国际有一定知名度，成立时间早且客户多元化，科研力量强大，收益高，是公司未来发展的目标。公司与国内厂商相比，注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商如华为，小米，vivo等品牌建立了良好的合作关系。同时公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。

1.4.2、收入结构：音频与电源系列为主要收入来源，马达驱动芯片收入增长较快

深耕多产品领域，业务收入增加。公司主营业务收入来自音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品。公司产品领域深耕多年，不断进行产品迭代和技术升级。音频产品方面2019年到2020年出货量大幅增长，导致销售收入不断提升，从5.45亿元升至7.46亿元。2020年电源系列产品销售数量提升导致收入上涨，为4.57亿元。同时射频系列清理老库存，新产品销售稳步增长，收入回升，从2019年0.87亿元到2020年1.01亿元。公司在线性马达驱动产品领域技术发展迅速，同时由于手机市场对触觉反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，马达驱动芯片销售量持续上升，2020年营收快速增长，增至1.27亿元。

1.4.3、经营模式：研发费用持续上升，盈利能力稳定

费用结构优化，毛利率保持稳定。公司2016-2020年期间毛利率维持稳定，2020年毛利率为32.57%，净利率为7.07%。近5年公司毛利率维持在30%左右，而净利率从2018年5.52%上升至2019年8.85%，经过一年下降至7.07%。盈利能力稳定。在三费方面，公司研发费用占比较高，2020年为14.29%，但是公司近5年三费用比率合理，管理费用率接近4%，财务费用低于1%。

2、 核心竞争力：深度受益模拟IC国产替代，供应链优势打造研发+工艺壁垒

2.1、位于高成长模拟IC赛道，受益于国产替代进程加速

公司属于模拟IC赛道，而该赛道目前仍处于加速阶段。模拟信号是一切信息的源头，模拟芯片指的是通过模拟信号的形式向外界传递信息，用来处理模拟信号的集成电路。根据功能的不同（传输弱电信号/强电能量），模拟IC一般可以大致分为信号链和电源链两大类。信号链主要是指用于处理信号的电路，而电源链主要用于管理电池与电能的电路。信号链主要包括比较器、运算放大器OPA、AD\DA、接口芯片等；电源链主要包括PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO稳压器和驱动IC等。在高频领域，射频器件由于技术迭代快、出货量大等原因，常被单独讨论。

历经从50年代开始的不断发展，模拟芯片已成为全球规模近600亿美元的产业。根据WSTS及Statista数据统计及预测，2020年全球模拟IC市场规模达到557亿美元，同比2019年增长3.3%，全年半导体产业规模为4404亿美元，模拟IC市场占比为12.6%。随着全球疫情逐渐得到控制，半导体产业也迎来复苏，其中5G通信、汽车电子等应用场景将加速推动模拟IC市场发展，预计2021年模拟芯片市场规模可以达到640亿美元，同比增长15.1%，高于半导体行业整体增速。考虑模拟芯片赛道发展稳定，受下游景气度影响较小的特点，未来将成为半导体行业的细分黄金赛道。

模拟IC下游情景多样。模拟IC的下游应用场景包括通信、工业控制、汽车电子、消费类和政府军事等用途，其中最大的下游应用是通信类市场，典型产品如基站信号链、射频IC等等，2020年占比份额达到36.5%。汽车电子近五年（16-20年）受益于新能源车的下游需求发展，增长最为迅猛，已经成为下游第二大应用场景，市场份额占比达到24.0%。

中国已成世界最大模拟IC市场，自给率仍然偏低，替代空间巨大。根据IDC数据统计，2020年亚洲模拟IC市场销售额占比已经接近全球的70%，其中中国大陆市场占比达到36%。按照557亿美元全球规模测算，中国模拟IC市场规模已经达到200亿美金。尽管近些年大量人才回流，本土模拟IC厂商陆续崛起，部分高端产品领域甚至超过世界先进水平，但是目前国产模拟厂商销售规模只有25亿美金左右，自给率仅为12%，未来尚存较大国产替代空间。

4.1 电源管理产品市场空间广阔，高成长模拟赛道国产替代加速

在出货量方面，手机的出货量和市场规模远大于其他类型的电子设备，全球仅智能手机的出货量就常年保持在10亿台以上，在2020年达到13.33亿台，且近年来中国品牌的市场占有率逐年增长，2020年度TOP10智能手机品牌里中国品牌已达7家，市场份额约有50%。与此同期的智能可穿戴设备、智能音箱等产品近年来才有所增长，2019年智能可穿戴设备达1.19亿部、智能音箱为1.5亿台，在数量级上与智能手机市场有10倍的差距。

在设备复杂程度方面，智能手机性能和功能越发强大，所需芯片的种类和数量众多，远超单一企业所能覆盖品类，包括处理器、基带、存储、数字/图像处理、音频、电源、无线连接、定位和传感等，以公司涉及的四大类产品为例，通常智能手机总共可能使用1-2颗音频功放芯片、10-15颗甚至更多的电源管理芯片、13-18颗射频前端产品（仅计算低噪放和开关两类）、1-5颗的马达驱动芯片。

而从供给端看，开启国产化进程是大势所趋。我国目前的数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品主要依赖进口，产业整体的自给率较低，拥有很大的国产市场替代空间，加之行业竞争格局相对分散、下游应用分布广泛，在需求端国产厂商有丰富的替代机会。我国与世界先进研发水平的差距主要在于芯片设计环节，随着我国集成电路产业链结构的进一步优化，设计比重逐年提升，提高芯片设计能力将成为未来国产厂商主要发力的方向。

2.2、注重研发投入，构建完善人才培养体系

研发费用持续上升，研发人员占比高。公司注重研发领域，研发费用在2018年到2020年从0.91亿元升至2.05亿元，研发费用占比不断提升。研发人员占比均高于40%。公司通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，构建起了较强的行业竞争优势，为公司持续经营能力提供了强有力的支撑，公司将保持快速发展的趋势。截至2020年12月31日，公司共有研发和技术人员641人，占全部员工人数的比重达80.53%，其中研发人员超过350人，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

此外，公司致力于完善人才培养体系，设立各项具备吸引力的政策来招揽人才。集成电路设计行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。公司计划在2021年扩张团队总人数至1000人以上，通过校招和社招两个渠道共同引进人才。此外公司通过“艾为之家”计划为公司员工提供住宿和配套生活区域，让员工能最快适应并全身心投入工作。这一人才计划也很好了吸引并留住人才，进一步增强公司的核心竞争力。

2.3、 上游供应商关系稳定，获得BCD先进工艺

公司主要采购晶圆和封装测试等委外加工，2018-2020年期间公司晶圆和封装测试占比相对稳定。

2018-2020年公司前五大供应商在晶圆方面包括台积电、华润上华、华虹宏力，在封装测试方面包括通富和长电。这五家供应商虽然顺序有所调整，但是2018-2020年均位列前5，且台积电稳定位于第一，公司与上游供应商关系稳定，保持多年合作关系。

在生产工艺方面，公司采用较为先进的BCD工艺。BCD（Bipolar-CMOSDMOS）技术是一种单片集成工艺技术，该工艺能综合双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点，使其优势互补；同时DMOS可以在开关模式下工作，功耗极低，不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。因此BCD工艺可以起到大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用的作用，并具有更好的可靠性。 目前BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展。目前，业内主流BCD工艺为0.18um BCD工艺，对于大多数模拟及数模混合芯片来讲已满足其应用场景。在先进工艺BCD方面，90nm BCD、55nm BCD目前处于早期应用阶段，业内最为先进的40nm BCD尚在开发之中。

公司已与台积电、联电等晶圆供应商合作，目前有两个基于90nm BCD工艺的音频功放项目在进行中，已完成设计开发和流片。艾为电子在90nm BCD工艺的前后端模拟、数字和混合信号设计上都积累了一定经验，相关产品在2022年前后可成熟量产。此外公司计划进一步导入高压BCD先进工艺，并已经和上游晶圆厂协议，将会获得BCD最新工艺的优先导入权。

未来规划高压BCD先进工艺导入，符合公司产品的发展趋势，并且对公司产品核心竞争力的提升具有促进作用。导入高压BCD先进工艺具有四大好处：一是降低功耗，设备的续航能力与模拟器件的功耗直接相关，需要更低功耗的模拟器件；二是高速，随着数据传输量的增加，需要器件支持更高的带宽，来切换各种功能；三是高集成度，功能的增加意味着器件数量的增加，或单器件的面积增加，要保持现有设备的体积不变甚至更小，需要器件的集成度越来越高；四是核心部件开拓，需要研发性能指标更高，更核心器件来提高国产器件的国际竞争力。

3、 音频功放芯片：手机性能提升推动市场增长，公司营收贡献稳定

3.1、技术迭代驱动市场扩张，下游需求多样化

音效功放芯片属于模拟IC中的一种，属于放大器类型。它是一种将声源或者前级放大器输出的弱信号进行放大，最终产生一定的功率推动音箱发出声音的集成电路。音频放大器作为发声电子产品的核心零部件，其质量和性能极大的影响声音输出的最终效果。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。

音频功放的主要性能指标包括输出功率，频率响应，失真度，信噪比，输出阻抗，阻尼系数等。

输出功率单位为W，各家厂商的测量方法存在差异。

频率响应指的是音频功放的频率范围，和频率范围内的不均匀度。频响曲线的平直与否一般用分贝db表示。家用HI-FI音频功放的频响一般为20Hz20KHZ正负1db.这个范围越宽越好。一些极品音频功放的频响已经做到0--100KHZ。

失真度指的是音频功放放大后的信号与输入信号相比较，产生的畸变的程度。畸变就是失真理想的音频功放应该是把输入的讯号放大后，毫无改变的忠实还原出来，失真度用百分比表示，其数值越小越好。HI-FI音频功放的总失真在0.03%-0.05%之间。音频功放的失真有谐波失真，互调失真，交叉失真，削波失真，瞬态失真，瞬态互调失真等。

信噪比指的是信号电平与音频功放输出的各种噪声电平之比，用db表示，这个数值越大越好，一般家用HI-FI音频功放的信噪比在60db以上。

输出阻抗指的是对扬声器所呈现的等效内阻，称做输出阻抗。

音频放大器种类繁多，主要可以分为A类、B类、AB类和D类等四种。放大器的导电方式不同使得音频功放可以区分为模拟功放和数字功放。A类、B类和AB类放大器是模拟放大器，D类放大器是数字放大器。B类和AB类放大器比A类放大器效率高、失真较小，功放晶体管功耗较小，散热好，但B类放大器在晶体管导通与截止状态的转换过程中会因其开关特性不佳或因电路参数选择不当而产生交替失真。而D类放大器具有效率高低失真，频率响应曲线好。外围元器件少优点。AB类放大器和D类放大器是目前音频功率放大器的基本电路形式。

A、B、AB类是模拟功放芯片，而D类功放是数字功放，由于相较于传统模拟功放效率更高而耗能更低，因此被广泛运用于智能手机。K类芯片是艾为在2010年率先提出并注册商标的音频功放芯片。该产品通过内部集成升压，实现模拟AB和数字D之间的切换，实现数模混合的效果，能有效的提升效率的同时最大化的减少功耗，进而延长电池寿命。

5G趋势不仅使得智能手机的性能需求提升，进而推动音频功放芯片市场的扩张，而且随着下游应用场景多样日渐多样化，市场需求有望进一步增加。根据SAR Insight & Consulting的市场统计，音频功放芯片2019年度的全球市场出货量超过30亿颗，主要下游应用市场包括手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域。

3.2、技术优势导入知名客户产业链，行业渗透提升加快产品出货

从技术角度上看，公司是音频功放芯片的龙头企业，多年来积极投入研发，不断提升产品竞争力，具有多项技术领先性。近年来公司开展了包括10V数字功放研发、支持8-band EQ，1-band DRC的音效软件开发、8.5V Boost电感升压，高PSRR，低噪声，大音量的第三代模拟高压智能功放研发等多个重大项目，实现了在电荷泵升压、DC-DC Boost升压的模拟功放、集成SKTune音效算法、喇叭IV电流电压检测保护算法及喇叭双IV检测保护算法的数字智能音乐功放方面的持续突破。同时，公司的数字音频智能功放芯片研发与产业化项目获得2018年上海市软件和集成电路产业发展专项基金支持。

公司研发的双级AGC技术，采用两级AGC算法，进行削波控制和喇叭保护功率控制，检测到削波后，极短时间内完成10dB衰减，抑制削波杂音，在提升音量的同时保护喇叭；而防破音NCN技术则在检测到大信号超过设定阈值后，极短时间内完成13.5dB衰减，控制输出到喇叭的功率，有效保护喇叭。

公司所研发的K类功放芯片，运用创新开环电荷泵结构，采用开环电荷泵K-chargepump技术，输出电压是输入电压的倍数，理论效率可以达到100%，大幅提升整体效率，该结构实现了效率的增加和杂音抑制能力的，获得客户认可。

公司开发的SK Tune算法，该算法包含了音效算法和喇叭保护算法，应用在Smart K和Digital Smart K的中高端系列产品中。该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，可以根据输入信号的频率和幅度动态调整增益，进而有效的把音频媒体流通过音效算法实现低音增强、音质提升、立体声的功能，通过喇叭保护算法实现振幅保护、温度保护的功能，最终完成模拟输出和数字输出，提升音频的听音体验并保护喇叭。随着产品迭代，公司2021年的最新算法为SK Tune V5算法。

从产品性能角度上看，公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平，部分指标达到目前行业最高水平。公司与同行业可比公司的对标型号产品在技术指标上具备相对优势。公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。以公司开发的型号A音频功放芯片为例，该产品在输出电压上和失真度方面与竞品相当，具备较强的竞争实力。该产品与竞品都内置了喇叭电压电流检测模块，能更加精准的检测到喇叭内部的工作状态，从而实时保护喇叭避免损坏。该产品的使用效率优于同行业竞品，可以为手机等便携式设备提供更长的续航时间。在噪声指标上，听筒噪声幅度具备明显优势，喇叭噪声幅度不及同行业竞品，该产品后续将持续演进升级。

公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。以公司开发的型号A音频功放芯片为例，该产品在输出电压上和失真度方面与竞品相当，具备较强的竞争实力。该产品与竞品都内置了喇叭电压电流检测模块，能更加精准的检测到喇叭内部的工作状态，从而实时保护喇叭避免损坏。该产品的使用效率优于同行业竞品，可以为手机等便携式设备提供更长的续航时间。在噪声指标上，听筒噪声幅度具备明显优势，喇叭噪声幅度不及同行业竞品，该产品后续将持续演进升级。

从产品种类来看，公司通过十余年的技术积累和产品开发，已拥有相对完整的音频功放产品系列，并实现了较大规模的芯片出货量。根据CounterPoint统计的市场数据，2020年度全球智能手机出货量13.33亿台，目前市场上主流的智能手机使用1颗音频功放芯片，而部分具备立体声效果的智能手机使用2颗音频功放芯片，2020年公司音频功放芯片的销售量约8.81亿颗，其中大部分应用于智能手机，公司已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商，在各大主流终端品牌如三星、华为、小米、OPPO、Vivo中均完成覆盖，深入导入客户产业链。

从具体营收成本角度上看，公司在音频功放产品领域深耕多年，通过产品迭代和技术升级，公司音频功放产品种类超过百款，形成了高中低全覆盖的音频功放产品线，并推出了单价更高的Smart K、Digital Smart K等音频功放产品。2018-2020年期间，公司音频功放芯片的销售收入分别为3.80亿元、5.45亿元及7.46亿元，期间销售数量和产品单价均呈现上涨所以总营收呈现上升趋势。2019年度，公司音频功放芯片平均销售单价及销售数量均较2018年有所增加，因此销售收入大幅增加。2019年音频功放芯片高端产品Smart K和Digital Smart K出货量大幅增加，导致音频功放芯片平均销售单价较2018年上涨近40%。2020年度，公司音频功放芯片高端产品的出货量进一步增加，导致平均销售单价较2019年有所上涨，同时音频功放芯片整体销量较2019年进一步增加，导致音频功放芯片销售收入持续增长。

公司音频功放芯片2018-2020期间晶圆成本占比逐年上升，主要原因为该类芯片中的Smart K和Digital Smart K系列占比不断上升，而该类产品由于产品复杂度提高、芯片面积增加，导致晶圆采购金额逐年上涨。

从产品毛利率角度上看，2018-2020年期间，公司音频功放芯片产品的毛利率分别为47.73%、40.06%及34.65%。2018-2020年期间毛利率持续下滑，主要系高端产品销售占比逐年提升，受市场竞争影响其毛利率相对较低。2019年度，公司音频功放芯片产品的毛利率较2018年度有所下降，主要系单位成本上升的影响，随着终端客户产品升级，音频功放芯片高端产品Smart K出货量继续大幅提升，其单位成本较高，因此造成2019年度公司音频功放产品单位成本上升。2020年度，公司音频功放高端产品出货量进一步提升，造成2020年度音频功放产品单位成本持续上升，音频功放高端产品Smart K及Digital Smart K出货量持续增加，受市场竞争影响单位售价上涨幅度不及单位成本上升幅度，故毛利率有所下降。

4、 电源管理芯片：电源链市场空间广，消费场景覆盖全面

4.1 电源管理产品市场空间广阔，高成长模拟赛道国产替代加速

电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件。

随着通信、汽车、工业等市场的不断发展，不同下游电子设备对于效率以及能量管理的需求日趋强烈和多样化。电源管理芯片从最初单一类型的DC转换器及稳压器开始发展，越来越多地与设计中的其他硬件组件结合在一起，保持效率并简化整个系统层面的控制，成为多功能、数模电路集成化的复杂芯片PMIC。

常见的电源管理芯片类型包括：低压场景-非隔离器件:稳压器 Regulator（包括DC-DC、LDO等）、高压场景-隔离器件：转换器&控制器 Iso Power、电池管理BMS（Battery Manage System）

低压场景-非隔离器件:稳压器 Regulator（包括DC-DC、LDO等）

在一些由电池供电的应用中，各类芯片和电子元器件无法直接使用电池电力，需要一个更低或者更高的电压才能正常运行，而在充放电过程中，电池的电压也会发生变化。电源管理器件可用来监控这种未调节的电池输入电压并使其保持稳定，一般可根据外部电源电压的高低分为隔离型与非隔离型器件。

非隔离式的电源转换方案中，有一条连接输入接地和输出接地的 DC 通路，并共享输入和输出接地，这些转换器被称为稳压器Regulator，因为它们可以根据需要提高、降低或者调节电压，然后把调整后的电压提供给系统子组件使用。根据所用的电压转换方式原理不同，稳压器可以区分为线性稳压器和开关式稳压器，设计工程师将基于输入电压、输出电压以及所需的电流负荷，为其系统设计选择适当的稳压器，稳压器属于电源管理的通用性芯片产品。

开关式稳压器利用开关场效应晶体管（FET）将直流（接近恒定）输入电压转换为交流波形（在两个值之间切换，“开关”），使用电容和电感重新转换成输出电压不同的直流电。开关式稳压器通常效率更高、更加灵活、体积更小，支持比线性稳压器更高的输出电流。但输出被调节后仍有波纹或开关噪声，即使经滤波后仍然存在。依据输出电压相较输入电压的变化情况，开关式稳压器可以分为降压型、升压型以及降-升压型三种，依据输入电源的不同可以灵活应用在各类便携设备的电源转换应用场景。

线性稳压器使用电阻型器件（线性器件）来调节输出电压，可以将输入电压转换成为不同的输出电压。线性稳压器能够提供无噪声输出，非常适合低功率输出应用。但它们的效率不高，只能用于逐步降低输出电压。低压差线性稳压器（Low Drop，LDO）是最常用的线性稳压器件，可以在供电电压和输出电压非常接近时调节输出电压水平，同时提供最好的电源抑制比及极低的静态电流（待机），能够最大限度的提升系统效率，是便携设备中最常用的稳压产品。

高压场景-隔离器件：转换器&控制器 Iso Power

在各类高电压的使用场景中，往往需要对高低电压回路进行隔离，也就是采用变压器或电容式器件进行电力传输，高低压电路之间没有直接电路接触。高压场景下的电源管理芯片一般使用谐振控制器LLC，根据需求及原理的不同，可以基于PFC（功率因数校正）及PWM（脉冲宽度调制）等不同控制原理对高压管理、转换方案进行设计。

如今的PMIC通过组合集成高压转换器、低压稳压器、各类接口和控制芯片以及逻辑IC产品，可以满足应用中的多种甚至全部电压调整、定序以及监控功能。这些多功能 PMIC 依据下游应用场景的需求进行FPGA定制，从而适用于多种不同应用，消除硬件电路更改的高成本，使得整体电源管理芯片小型化、集成化，并且减少产品迭代所需要的时间，以便携设备场景为基础，快速渗透至工业、汽车电子、通信等智能化电源管理需求激增的各个领域。

电池管理BMS（Battery Manage System）

电池管理芯片是一系列芯片组成针对场景定制化方案的统称，除通用的电源管理芯片外，还包括电池充电管理、监控电路、电池保护电路以及电量显示芯片等。最初的电池管理芯片多用在便携式设备消费场景中的各类锂电池中，随着新能源电动汽车、工业等领域的需求增长，锂电池材料技术的不断进步，对于高压场景下400、800V的电池管理系统需要综合更多隔离屏蔽技术以及更加先进的电池管理芯片，未来发展空间广阔。

电池充电管理：结合各类稳压器技术以及负载开关装置，实现对电池充电的高功率密度、低静态电流、高散热性的要求，能够同时适配USB，Type-C等各类接口实现快速充电管理的控制IC；

监控与保护：实时提供电池电压、温度和电流的精确读数，精确的监控可提高电源使用效率，从而延长运行时间并降低电池尺寸和成本。监控保护电路的应用场景从5V延伸至800V以上，尤其在汽车电动化领域分布式电池组中有重大意义，决定了能源系统的安全性能。

根据前瞻产业研究院统计，2018年度全球电源管理芯片市场规模约250亿美元左右， 2026年，全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元，2018-2026年的复合增长率为10.69%，市场空间十分广阔。随着新能源汽车、5G通信等市场持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。

受益于国内家用电器、3C产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保持快速增长。根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2019年的720亿元，2015-2019年的复合增长率为8.48%，预计2020年中国电源管理芯片市场规模将进一步增长至781亿元。随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。

4.2 下游应用场景拓宽，加速产品渗透引领PMIC、Charger业务增长

公司从成立初期便投入电源管理芯片的开发，已积累了十余年的产品技术，并在多个细分产品获取了一定的市场份额。公司在电源管理芯片方面主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及负载开关等产品。

公司的线性充电芯片Linear Charger采用了反接保护和高精度电流校准技术，具备高耐压、充电满、反接保护和动态路径管理等性能优势。以公司开发的型号A线性充电芯片为例，在充电电压和电流控制方面，具备更高的电压精度和相对较小的最小充电截止电流，使得充电控制更准确，电池充电更满，不会过充，更加安全。该产品具备较高的输入正向直流耐压，能够避免芯片由于异常电压导致的损坏。该产品独有的反接保护功能，在正负极接反的异常使用场景下能够确保芯片不被损坏，有着更强的适应性，使终端设备的使用更加人性化。该产品还内置了动态路径管理功能可以实现电池耗尽情况下的快速开机和使用，提升了消费者的使用体验。由于新智能硬件的体积限制，其电池容量普遍较小，该产品500mA的最大充电电流能够满足大部分的应用需求，目前主要应用于可穿戴设备，具备较高的性价比。公司目前充电产品线的型号还比较单一，后续将会开发不同充电电流档位的产品，以覆盖更宽的应用场景。

公司的过压保护OVP芯片方面出货量较大。公司过压保护OVP芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为1颗。公司2020年度过压保护OVP芯片的销售量约3.68亿颗，公司的过压保护OVP芯片已在全球中低价位智能手机领域占据一定的市场份额。

公司的过压保护OVP芯片采用了端口保护、内置电荷泵驱动等核心技术，具备低导通阻抗、高直流耐压等性能优势。以公司开发的型号A过压保护OVP芯片为例，该款产品的导通阻抗小于同行业竞品，因此电压损耗更低、芯片发热更小，允许通过更大的电流，使用场景更宽，具备明显优势。同时，该款产品浪涌保护能力与竞品相当，但更侧重于对输入异常直流高压的保护，拥有高于竞品的输入直流耐压，能够更好的保护芯片，避免因异常电压而导致的损坏。

从产品营收成本角度上说，2018-2020年期间，公司电源管理芯片销售收入分别为2.04亿元、3.30亿元及4.59亿元，2019年及2020年，电源管理芯片销售收入分别增长61.71%和38.58%。2019年度，公司电源管理芯片平均销售单价及销售数量均较2018年有所增加，导致销售收入大幅增加。电源管理芯片平均销售单价的提升主要系高端闪光灯驱动芯片出货量增加，导致2019年电源管理芯片平均销售单价较2018年增长超过20%，同时因终端客户对串联背光LED需求增加造成电源管理芯片销售量上涨超过30%。2020年度，公司电源管理芯片平均销售单价较2019年持平，销售数量持续增长，导致电源管理芯片销售收入持续增长。公司电源管理芯片2018-2020年期间晶圆成本与封装测试成本维持在55%和45%左右，成本结构相对稳定。其中2019年晶圆成本占比较2018年上升5.14个百分点，主要原因为该产品的晶圆使用了较为先进的eflash工艺，导致晶圆采购成本上升。

从产品毛利率角度上说，2018-2020年期间，公司电源管理芯片产品的毛利率分别为11.36%、28.06%及27.21%，相较于2018年，2019年及2020年毛利率均大幅上升。2019年度，公司电源管理芯片产品的毛利率较2018年度大幅上升，主要系单位售价大幅上升的影响，公司开发的新型高端呼吸灯产品销售量增长，造成该产品售价大幅上升，进而提升了电源管理芯片的单位售价。2019年度，单位成本变动对毛利率的影响较小，主要系销售占比较高的产品进行了迭代升级带动了单位成本的降低，新型高端呼吸灯产品的推出带动了电源管理芯片产品单位成本的上升，上述综合影响导致单位成本变动较小。2020年度，公司电源管理芯片产品的单位售价及单位成本对毛利率的影响差异不大，因此毛利率相对保持稳定。

5、马达驱动芯片：体验创新驱动需求增长，公司优质产品持续出货发力

5.1、Hapic促进手机体验升级迭代，马达驱动市场扩张加速

马达驱动技术给电子产品带来更真实的振动反馈。随着以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取消，取而代之的是以振动反馈代替实体按键的触感。得益于不断升级的马达驱动技术，真实干脆的振动触感能够给用户提供更加精确的反馈。马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验，其性能的持续提升成为了推动新智能硬件革新的一大重要力量。传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。

目前马达驱动芯片市场稳步增长，未来市场空间广大。根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019年全球马达驱动芯片的市场规模约为2.40亿美元，2024年全球马达驱动芯片的市场规模将达到10.00亿美元，2019年至2024年复合增长率达到33.03%，市场规模有望实现快速增长。

智能手机差异化升级主要靠触觉反馈技术来实现，而这一趋势也会推动线性马达驱动芯片的市场增长。智能手机的触觉反馈系统由触觉反馈及时接口、马达驱动芯片和线性谐振致动器构成。随着马达驱动芯片通过线性谐振致动器形成系统化协调，最终实现震动、作用力等触觉反馈。目前触觉反馈系统主要用于游戏手机市场，通过提升手机操作的手势控制和虚拟按钮，实现人与手机的交互。

另一方面在光学方面，光学防抖音圈马达驱动芯片随着光学防抖OIS从高端机向中低端机渗透，需求量迎来进一步提升。音圈马达可用于在镜头推进时实现自动聚焦，通过特殊镜头或者CCD感光元件结构，降低使用过程中由于抖动产生的成像模糊不稳定。随着OIS向中低端手机的普及以及OIS技术和低端机采用的EIS电子防抖技术的融合，音圈马达驱动芯片将会进一步出货放量。

5.2、音圈马达和线圈马达是公司马达业务发力点

在马达驱动方面，音圈马达驱动芯片和线圈马达驱动芯片为公司主要发展的产品。公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机，率先推出多款马达驱动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能手机、便携设备及可穿戴设备等领域。随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、娱乐及游戏等设备快速发展，为了更好地逼真模拟振动效果，市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升。公司于2017年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，通过不断演进发展至今，从高压驱动、常压驱动再到应用算法，实现了产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。公司创新性地研发了线性马达一致性校准技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能，进而推出Smart Haptic Sync 4D算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检测和用户操作识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。目前公司产品已在众多旗舰智能手机和游戏设备中获得应用，未来还将向平板和可穿戴设备等领域拓展。

公司的线性马达驱动芯片采用了一致性自校准、低延时驱动等核心技术，具备延时低、量产一致性好、最大输出电压高等性能优势。以公司的型号A线性马达驱动芯片为例，其最大输出电压较高，可以提供更强烈的触觉反馈振动效果和更灵活的反馈动态范围。在硬件触发管脚数目方面，该产品支持3路触发，管脚数目处于业界中等水平，可以响应多种外界输入事件。其次，该产品拥有较低的延时性，硬件响应时间短，可以实现清脆、逼真的振动效果，具备较强的竞争优势。此外，每一款马达的谐振频率F0都不一样，完全相同的驱动波形带来的振动效果并不一致。相比竞品，公司的一致性校准技术，能够自动检测不同马达的F0，智能调整驱动波形，获得一致的振动效果，最终实现稳定的全局式触觉反馈效果。

公司的音圈马达驱动芯片采用硬件电路实现数据打包，具备闪存空间大、驱动电流大等性能优势。以公司的型号A音圈马达驱动芯片为例，该芯片采用SRAR CU加DSP和FPU架构，拥有独立通用的CPU，使用上更灵活，相比于竞品的DSP架构在运算效率上更有优势。在内存空间方面，该产品内置了64Kbyte闪存，相比竞品拥有更多的闪存空间，为OIS算法的演进和升级提供了更多的可能性。该款产品拥有150mA驱动电流，可以适应更多不同对焦距离的应用场景。此外，其硬件电路实现数据打包，相比竞品可以为实现数码防抖提供更稳定、更精确的原始数据。

从产品营收成本角度上说，公司在马达驱动芯片方面进行了长期的研发和技术积累，2018年起开始规模化销售。2018-2020年间，公司马达驱动芯片产品销售收入分别为0.04亿元、0.51亿元和1.27亿元，2019年及2020年马达驱动芯片销售收入持续大幅增长。公司马达驱动芯片销售收入的增长主要来自该类芯片销售量的增加，特别在2019年较2018年数量增长约14倍，市场逐渐打开。随着公司在线性马达驱动等产品领域技术的不断成熟，加之手机市场对触觉反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱动产品在部分手机厂商的新上市旗舰机型中得到广泛应用，同时在部分中低端机型中替代了原有的境外供应商产品，因而马达驱动芯片的业务收入呈现高速增长。

2018年至2019年，公司马达驱动芯片的晶圆成本与封装测试成本占比维持在70%和30%左右，保持稳定。其中2020年其他成本占比增长至16.03%，主要系该类芯片使用的Immersion专利费增加。

从毛利率角度上说，2018-2020年公司马达驱动芯片毛利率持续提升，毛利率分别为-2.41%、41.30%和49.42%。2018-2020年期间，公司马达驱动芯片经历了市场培育及开拓阶段，自2018年起开始规模化销售，2019年新产品打开市场，2020年进一步增长。因此2018-2020年间毛利率波动较大，毛利率水平整体呈上升趋势。过去三年期间，公司马达驱动芯片的销售主要来自线性马达。2018年度，公司马达驱动芯片毛利率为负，主要系随着公司新产品推出，公司降价销售老产品，导致马达驱动芯片产品呈现亏损状态。2019年度，公司的马达驱动芯片业务毛利率大幅上升，主要系公司的马达驱动芯片新产品性能优质，得到终端手机厂商认可，在新上市机型中使用量较多，公司马达驱动芯片产品成功打开市场。2020年度，公司马达驱动芯片业务毛利率继续上升，主要系随着产品逐渐成熟及销售量增加，产品工艺有所提升，良率提高，成本下降，毛利率提升。

6、射频前端：国产替代趋势明显的高速发展领域

6.1、受益于5G趋势和国产替代，射频前端市场扩张迅速

射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换；低噪声放大器主要用于实现接收通道的射频信号放大；功率放大器主要用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除。

5G商业化推动射频市场快速增长。射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统，随着5G网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时5G时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。

6.2、 积极推进射频前端业务线，LNA和开关逐渐出货起量

公司围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，射频前端芯片包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS 低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM低噪声放大器、GSM功率发大器等器件。公司从2011年开始涉足射频领域，敏锐地抓住了手机FM收音LNA的市场机会，避开了竞争比较激烈的LTE市场，率先推出高性能FM低噪声放大器，实现了应用手机主射频天线接收FM信号，解决了手机需要插耳机线才能FM收音的限制，成为了海外市场众多手机品牌的标配选择。公司采取的差异化路线使得在细分射频领域突围，迅速打入客户产业链

纵观公司发展历史，公司早在2013年就推出了第一代GPS低噪声放大器并迅速凭借多项关键性能优势导入华为、小米、OPPO、vivo等知名品牌客户产业链，并成为GPS低噪声市场核心玩家之一。公司于2017年推出LTE低噪声放大器，采用OQ专利技术，噪声系数优于行业平均水平，可兼容满足高通和联发科等的4G手机平台需求。公司于2018年推出全系列4G射频开关，产品提供宽频带的切换选择，具有较高的功率处理能力。

公司的GPS低噪声放大器采用了OQ噪声优化技术，具备高增益和更优的回波损耗表现。以公司开发的型号A GPS低噪声放大器为例，具备竞品更大的增益，能够将微弱的GPS信号放得更大，从而让电子设备拥有更好的定位精度。该产品回波损耗较大，代表在输入输出连接处有更好的匹配，提高了射频信号的传输效率。在最低功耗和最优噪声系数等方面，该产品可满足大部分应用需求，但相比业界的最佳性能还有一定的优化空间。

公司紧跟5G潮流，积极推出5G相关产品线。公司于2020年推出了天线Tuner、天线切换开关、5G射频开关等5G射频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的知名客户验证使用。从募投项目看，公司将投入2.12亿研发费用用于5G手机通用射频开关研发生产。相较于4G手机所采用的的10颗开关，5G手机的开关使用量将会达到30颗，公司有望通过5G这一行业趋势，实现进一步的产品渗透，射频前端芯片有望成为公司一个新的业务增长点。

公司的射频开关采用了大功率射频开关技术，具备快速切换和高耐功率等特点。以公司开发的型号A射频开关芯片为例，该款产品在切换时间和耐受功率方面具备竞争优势。在插入损耗和产品功耗方面，该产品处于业界中等水平，还有一定的优化空间。

从产品营收成本角度上说，2018-2020年期间，公司射频前端芯片销售收入分别为1.02亿元、0.87亿元和1.01亿元，2019年度销售收入较2018年下降14.32%，2020年度有所回升。2019年度，公司射频前端芯片销售收入较2018年度下降主要系受市场竞争和技术迭代影响，产品降价且高价产品销售量有一定幅度的下滑，因此平均销售单价有所下降。2020年度，公司射频前端芯片的产品继续进行更新换代，公司对老产品进行了库存清理，新产品逐渐起量，2020年度销售收入有所回升。公司射频前端芯片2018-2020年期间晶圆成本与封装测试成本占比较为稳定，但与公司其他芯片成本结构存在一定差异。主要原因系射频前端芯片单位晶圆片的产出芯片数量是其他芯片的5-10倍，使得该种芯片的单位晶圆成本较低，同时该类芯片的封测耗材费用较高使得此类芯片的封测成本较高。2019年，晶圆成本较其他年份占比略微提升，主要系公司当年度新推出2G PA产品线。

从产品毛利率角度上说，2018-2020年期间，公司射频前端芯片的毛利率为19.56%、18.04%和17.70%，2018-2020年期间小幅下滑。2019年度，射频前端芯片毛利率较2018年度继续下降，主要系单位售价下降影响，因售价水平较低的GPS低噪放收入占比上升，造成射频前端芯片单位售价下降。2020年度，射频前端芯片业务毛利率较2019年度小幅下滑，主要系毛利率水平较低的RF Switch收入占比上升且收入占比较高的GPS LNA毛利率有所下滑。

8、风险分析

经营风险

公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机出货量影响较大的风险：公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。2018-2020公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为43.92%、46.67%和51.16%，对上述三家ODM厂商的收入占比分别为13.13%、23.05%和26.69%，均呈上升趋势。

2018-2020年期间，经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过85%，收入较为集中，全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。

半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险：公司为fabless运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。

供应商集中度较高的风险：公司采用Fabless模式经营，供应商包括知名的晶圆制造厂和封装测试厂。2018-2020年期公司与主要供应商保持了稳定的合作关系，公司向前五名供应商合计采购的金额分别为5.06亿元、8.20亿元和10.44亿元，占同期采购总额的比例分别为94.32%、96.44%和92.06%，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。未来若公司供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，将对公司经营产生不利影响。

技术风险

技术迭代风险：公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域，终端客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品，从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为3年左右，公司各类芯片产品的迭代周期一般为12个月左右，以智能手机为代表的新智能硬件通常每1-2年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件中的主芯片且为通用性芯片，公司在持续进行产品迭代的同时，通常相关芯片的技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

财务风险

公司业绩持续增长存在不确定性风险：2018-2020年，公司主营业务收入分别为6.94亿元、10.18亿元及14.38亿元，2018年至2020年的复合增长率为43.95%，保持了持续快速增长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为0.51亿元、0.82亿元和0.90亿元，亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。2018-2020年间，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临收入无法保持持续快速增长，或因成本费用大幅上升进而导致净利润无法持续增长的风险。

毛利率波动风险：2018-2020年期间，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件，产品毛利率水平主要受市场供求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司产品型号达470余款，不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

新股风险

新股价格波动风险：公司于2021年8月16日登录科创板，科创板公司所处行业和业务往往具有研发投入规模大、盈利周期长、技术迭代快、风险高以及严重依赖核心产品、核心技术人员和少数供应商等特点，企业上市后的持续创新能力、主营业务发展的可持续性、公司收入及盈利水平等仍具有较大不确定性。公司股价可能存在新股波动风险。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。

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