导电银胶固化后耐温多少度？

树脂导电银胶330r固化温度是多少

树脂导电银胶330R固化温度根据不同厂家和型号可能有所差异，通常固化温度在80到120摄氏度之间，建议您查阅产品说明书或联系供应商以获取更确切的信息。

树脂胶适合的温度一般是20-30度之间，如果温度太高的话，它容易变形。关于如何选择的话，你看一下说明就知道了。

环氧树脂固化温度一般是大约在80-120℃，芳香胺类环氧树脂固化软化点大约90-150℃。加温固化可以提高软化点温度，酸酐固化软化点大约在100-160℃这个要看使用的固化剂及固化工艺了。

导电银胶的简介

银硅脂又称为导电银胶（SilverPaste），主要是以银与树脂合成的物质，具有高导电度性。而且由于它的高导电性，也可以用于印刷电路板的制作。

（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

导电银胶说明书 产品型号：BQ-6885B 产品简介 本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶。

LED封装银胶的具体资料

1、导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

2、（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

3、在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片，起导通和固定的作用，单电极芯片不可用硅胶固晶。

4、自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

5、理论导电银胶里面有银粉和环氧树脂，所以不能与硅胶一同烘烤，会出现硅胶中毒的现象。

6、LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。

耐高温导电胶

1、DB5015耐高温银粉导电胶 双组份，无机硅铝酸盐材料，导电材料为银粉，导电性好，可耐高温达1200℃，适合于金属陶瓷及玻璃等材料的导电耐热粘接，也可作导电导热涂层。

2、第九，导电性：当加入导电填料（如炭黑）时，硅橡胶便具有良好的导电性能，如键盘导电接触点、电热元件部件、抗静电部件、高压电缆用屏蔽、医用理疗导电胶片等。

3、你采用咪唑为促进剂或者固化剂，那你只能选择环氧树脂了。如果你要求高温不黄变的环氧树脂，只有选择脂环族的环氧。特别要想办法把环氧中的苯环饱和掉，因为苯环的存在很容易导致黄变。

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